长园科技集团智能装备版块起源于2006年，在该领域，长园率先为全球消费性电子领域客户提供电性能测试整体解决方案，多年来持续为消费类电子、新能源汽车、半导体芯片封装、高端医疗制造、服装智能制造、智慧停车等...长园科技集团智能装备版块起源于2006年，在该领域，长园率先为全球消费性电子领域客户提供电性能测试整体解决方案，多年来持续为消费类电子、新能源汽车、半导体芯片封装、高端医疗制造、服装智能制造、智慧停车等...长园科技集团智能装备版块起源于2006年，在该领域，长园率先为全球消费性电子领域客户提供电性能测试整体解决方案，多年来持续为消费类电子、新能源汽车、半导体芯片封装、高端医疗制造、服装智能制造、智慧停车等...长园科技集团智能装备版块起源于2006年，在该领域，长园率先为全球消费性电子领域客户提供电性能测试整体解决方案，多年来持续为消费类电子、新能源汽车、半导体芯片封装、高端医疗制造、服装智能制造、智慧停车等...长园科技集团智能装备版块起源于2006年，在该领域，长园率先为全球消费性电子领域客户提供电性能测试整体解决方案，多年来持续为消费类电子、新能源汽车、半导体芯片封装、高端医疗制造、服装智能制造、智慧停车等...